该规划对工厂的生产能力进行了估算，而此生产能力反过来又决定了设备的数量、晶圆片储存空间和洁净室的大小。这些决定使得厂主能够制定预算并开始工厂框架的设计和建设。晶圆片的尺寸对厂房面积和终的生产能力具有显著的影响。按DongbuElectronics公司的PeterHillen的说法：每月30000只300mm晶圆片的初始生产能力至少相当于每月45000只200mm晶圆片的初始生产能力。300mm晶圆片工厂能够支持大得多的产品需求，而且事实上对获得可接受的投资回报率有着更高的需求。
施乐百风机
产品详细信息
产品型号：RH28M-2EK.3F.1R
工作电压：1~230 ±10%V
噪音指数：81db
电机转速：2860转/分
环境温度：-20----+60℃
风量：2600 m3/h
使用寿命：详见附件说明
产品尺寸：叶轮直径280mm
工作频率：60Hz
功率大小：890W
风压：0----850Pa
轴承结构：免维护双滚珠轴承
产品电容：12 μF
产品材质：镀锌钢板与金属材质
封装的企业收缩会比芯片企业更加明显，在这两个领域企业数量收缩的过程中，行业集中度在提升。在芯片企业层面，2012年*大芯片企业市场是60％左右，目前已经提高到78％的份额，这个份额的提升比较明显，在这个过程中，可能很多中小企业逐渐退出这个市场。从并购角度来看，产业链内部的并购，例如三安，木林森等公司的并购活动，都可以看成产业链整合的过程，对产业链整体的布局在不断加速。从需求角度来看，渗透率仍有提升空间，从细分领域来看，小间距、汽车照明增速快。
产品相关说明
产品简述：
离心风机主要特点是空气在经过风机后其流动方向会改变90度
无蜗壳和有蜗壳离心风机的主要区别在于有蜗壳离心风机需要
有一个螺旋线型的蜗壳来产生更高的空气出口压力
施乐百离心风机，型号系列覆盖全，拥有百年的研发制造经验
以及应用历史，属于市场中的产品，得到广大客户的认可和信赖
主要有RG、RD、RH、RF、RE、GR、ER等系列，单双侧进风，不
带和带蜗壳设计，离心风机主要用于高压力中等流量的情况下，如通风
制冷和空调行业,特别是在一些高品质要求领域，施乐百风机就是安全运
行的保障，成为客户的必选方案，因其良好的特性通常也能应用于管道
学习这样的例子时，GPU可以比传统处理器更加快速，大大加快了训练过程。因此，搭载GPU的超级计算机已经成为训练各种深度神经网络的*，比如Google大脑早期就是使用Nvidia的GPU做深度学习。“我们正在搭建一款带有跟踪功能的摄像装置，因此需要找到的芯片，GPU是我们的。"欧盟AR初创企业QuineCEOGunleikGroven在今年一月的CES（消费电子展）现场向本报记者表示。
轴流风机FB 型型号参数
型号 (NO) | 供电电压 | 功率 （kW） | 电流 (A) | 风量(m3/h) | 转速 （r/m) | 启动电容 | 外径*厚度 (mm*mm) |
FB030-2E_.WD._5 | 1~230V 50Hz | 0.16 | 0.80 | 1900 | 1260 | 8µF/400V | Ф380*99 |
型号 (NO) | 供电电压 | 功率 （kW） | 电流 (A) | 风量(m3/h) | 转速 （r/m) | 启动电容 | 外径*厚度 (mm*mm) |
FB020-4E_.W6._5 | 1~230V 50/60Hz | 0.03/ 0.03 | 0.15/ 0.12 | 340/ 410 | 1400/ 1680 | 1µF/400V | Ф250*68 |
FB025-2E_.WC._5 | 1~230V 50/60Hz | 0.14/ 0.18 | 0.06/ 0.78 | 1650/ 1800 | 2440/ 2520 | 4µF/400V | Ф295*91 |
FB025-4E_.WA._5 | 1~230V 50/60Hz | 0.04/ 0.04 | 0.16/ 0.19 | 850/ 1000 | 1340/ 1530 | 1.5µF/400V | Ф295*78 |
FB030-4E_.WC._5 | 1~230V 50/60Hz | 0.09/ 0.11 | 0.38/ 0.49 | 1700/ 1900 | 1220/ 1330 | 3µF/400V | Ф380*91 |
FB035-4E_.WD._5 | 1~230V 50/60Hz | 0.15/ 0.17 | 0.63/ 0.77 | 2900/ 3200 | 1180/ 1270 | 5µF/400V | Ф442*99 |
